細かい粒子の研磨ペーストをカップ又はブラシにとり、低速のエンジンで接着歯面を清掃します。

ジェルコンディショナーを塗布し、10秒後に水洗・乾燥を行います。被着面が補綴物の場合、それぞれに適した前処理を行ってください。

カートリッジをCDディスペンサーⅡにセット後、両シリンジからペーストを少量押し出してすり切り、ペースト位置を合わせます。

ミキシングチップSL装着後、ペーストを押し出し、ブラケットベース面にグラスボンドを直接塗布します。

ブラケットを静かに圧接し、適切な位置に調整します。

余剰なセメントはスケーラーやエキスプローラーで柔らかいうちに除去します。

2方向以上から各20秒間の照射を行います。（ハロゲン照射器の場合）

ワイヤーの装着は光照射、5分以上経過後に行うことを推奨します。

一般的なケースはもちろんのこと、防湿が難しい部位や限局矯正装置、リテーナーワイヤーなどのボンディングに重宝します。

（症例1）外科処置に伴うアタッチメントの接着。

（症例2）防湿が困難な部位へのアタッチメントの接着。

（症例2）治療前、治療後のエックス線写真。

ブラケットリムーバーなどを用いて通法に従いブラケットを撤去します。

撤去後、エアーを吹きかけることにより歯面に残ったセメントが容易に確認できます。

アドヒーシブリムービングプライヤーなどを用いて歯面に残ったセメントを除去します。

最終仕上げに超音波スケーラーや微細研磨ポイントなどを使用するときれいにセメント除去できます。